Münih'te 10 – 13 Kasım tarihlerinde gerçekleşen PRODUCTRONIA 2015 fuarında Plasmatreat en yeni gelişmelerini büyük bir başarı ile sundu. Dünyanın önde gelen elektronik geliştirme ve imalat fuarına, hemen hemen 80 ülkeden yaklaşık 38.000 ziyaretçi geldi.
Bu yılki fuarın ana konusu, elektronik bileşenlerin potansiyelsiz ön işlemesi ve de LED üretiminde atmosferik basınç plazma idi. Plasmatreat özellikle Openair® Plazma'nın "yeni nesil" gelişmelerine ve elektronik sektöründeki kardeş teknolojisi PlasmaPlus® ile ilgili gelişmelere odaklıydı.
Potansiyelsiz ön işleme: Elektrik potansiyeli altında gerçekleştirilen her ön işleme yöntemi, baskılı devre kartlarında devre ve bileşenlerin tahribatıyla sonuçlanan kısa devreler oluşturur. Openair® plazma teknolojisinde böyle değildir. Stant misafiri yapıştırıcı üreticisi Henkel ile birlikte ekip; canlı bir sunumla USB flaş belleklerinin potansiyelsiz ön işlemesini gösterdi: ham elektronik parçadan plazma temizlemesine ve devamında yüksek performanslı eriyen yapıştırıcı ile alçak basınç dökümüne kadar. Sonraki fonksiyon testindeki kanıt: Bu türden elektronik uygulamalar için özel olarak geliştirilmiş döner nozüllerin pratikte bileşene sıfır voltaj girişiyle çalıştıkları kanıtlanmıştır. Elektroniği en ufak bir hasar görmemişti. Ama Plasmatreat teknolojisi ile daha da fazlasını yapabilirsiniz: USB parçanın enjeksiyon kalıbından daha kolay çıkarılabilmesi için öncesinden, Plasmatreat tarafından geliştirilmiş PT-Release® adlı ve atmosferik basınç altında uygulanan bir nano tabaka ile kaplanmıştı.
LED üretimi: LED üretimi için modüler bir ön işleme istasyonu olan yeni Plasmatreat Baskı Kartı İşleme Sistemi'nin prototipi ziyaretçilerden özellikle yoğun ilgi gördü. Bu sistemle, ihtiyaca göre, aynı aygıtta tamamen farklı uygulamalar gerçekleştirilmektedir. Özellikle elektronik için geliştirilmiş çok küçük Openair® plazma nozüllü bir modül ile örn. hızlı ve çevre dostu bir şekilde bakır devre kartlarının oksit azaltmasında kullanılabilirken, bir diğeriyle, bu sefer PlasmaPlus® teknolojisi kullanılarak, farklı substratlara fonksiyonel kaplamalar uygulanabilmektedir. Bu katmanlar, örneğin gümüş devre kartlarında yüksek bir korozyon koruma sağlar, bariyer katmanlar oluşturur veya silikon üzerinde yapışma korumasını mümkün kılar.
Mikroelektronikte çok yararlı olan sadece atmosferik plazma ile kuru ve temassız hassas temizlik değildir. Yüksek aktivasyon gücü sayesinde, örneğin yonga ve tel yapıştırmalarının sağlam bağlantıları da veya silikon kapsüllemenin optimal yapışması da sağlanabilir.
"Bu sanayi sektöründeki gelişmelere gösterilen büyük ilgiden çok memnunuz." diyor Elektronik Satış Müdürü Peter Langhof. "İster oksit azaltma olsun, ister yarı iletken ambalajlama, PCB'lerin aktivasyonu veya başka uygulama alanları olsun; plazma sistemlerimizin çok yönlülüğü, çevre dostu olması ve etkinliği profesyonel ziyaretçilerimizi ikna etti ve umut verici yeni müşteri temaslarına yol açtı."
Kunststoffe International 2/2022
