Konu: Islah edilmiş karton ambalajların ön yapıştırma makinesinde yapıştırılması. Katlama kutuların yapıştırma yerlerinde plazma hazırlığı. UV vernik ve film kaşe üzerine yapıştırma.

Islah edilmiş katlama kutuların yapıştırılması: Ön yapıştırma makinesinde yüzey işleme için Openair® plazma

Modern karton ambalajlar forma halinde basılır, ıslah edilir, dekupe edilir, kat makinesinde kat izi açılır ve çoğunlukla doğrudan üreticide yapıştırılır (ön yapıştırma). Bu işlem hızı 600 m/dakikaya kadar ulaşan yüksek performanslı ön yapıştırma makinelerinde gerçekleşir. Kullanılan yapıştırıcılar (soğuk zamk) verniksiz karton üzerine sorunsuzca yapışır. Ancak karton yüksek kalitede ıslah edilmişse (örn. UV vernik veya film kaşe ile) sonradan yapıştırma yapılacak yerlerin ayrı makinelerde, genelde külfetli mekanik işlemlerle (mekanik freze, zımpara, fırça) pürüzlendirilmesi gerekir. Alternatif olarak bu yerler henüz ıslah aşamasında boş bırakılır.

Kleben von Faltschachteln

Burada bütünleşik Openair® plazma teknolojisi bu işlemi belirgin bir şekilde kolaylaştırır. Doğrudan ön yapıştırma makinesi içine, katlama kutuların yapıştırma yerlerini yüksek hızda hazırlayan plazma nozülleri kurulur. Sadece bundan kaynaklanan yüzey gerilimi artışı sayesinde yapışma kabiliyeti büyük ölçüde artar, öncelikli olarak kullanılan soğuk zamk vernik veya yüzey ıslahından bağımsız olarak yapışır.

Ortaklar ve Referanslar

BOBST

Her şey yüzey gerilimine bağlı

Bobst, katlanır kutu ve oluklu mukavva endüstrisi için donanım ve hizmetlerin yanı sıra esnek malzemelerin işlenmesi alanında lider sağlayıcıdır

Referans Hikayeleri Okuyun

ana konuya geri dön Kartonlar & Kâğıt

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

Birinci sınıf katlamalı kutuların Openair® plazma teknolojisi sayesinde yapıştırılması
Innovative plasma technology resolves problems in package manufacturing
InPrint USA 2017
The Exhibition for Industrial Print Technology

25. – 27. Nisan 2017
Booth 1705, North Hall A
Orlando, United States

Semicon Southeast Asia
Cost Efficient Miniaturization of Semiconductor Fabrication – from Chip to PCB Level Integration

25. – 27. Nisan 2017
SPICE Arena
Penang, Malaysia

Language