Konu: Elektromobilite. Elektrik motorlarında, yakıt hücrelerinde plazma işlem ve nano kaplama. İşlevsel kaplama. Elektrot sistemleri için aşınmaya karşı koruyucu kaplama.

Elektromobilite: Yüksek verimli tahrik ve enerji depolama sistemleri için plazma işlem

Elektromobilitenin yaygınlaşması geleceği ilgilendiren önemli bir konudur. Yeni tahrik ve enerji depolama sistemleri tüm lider otomobil üreticilerinin ve elektronik yan sanayinin odaklandıkları geliştirme konularıdır. Bu alandaki başarı için yüksek randımanlı efektif tahrik motorlarının (elektrik motorları) ve hem hafif hem de verimli enerji depolama ünitelerinin (aküler, yakıt hücreleri) geliştirilmesi hayati önem taşır.

Bu türden yüksek performanslı sistemlerin üretilmesi için yenilikçi kompozit malzemeler yaratılmalıdır. Ayrıca kullanılan malzemelerin yüzeylerine seçici olarak işlev kazandırılmalıdır. Openair® plazma aktivasyonu, PlasmaPlus® işlevsel kaplamayla birlikte bunun için endüstriye mükemmel sonuçlar veren eşsiz bir yöntem sunmaktadır. Openair® teknolojisi hem uygulamanın basitliğiyle hem de üretilen işlevsel kaplamaların özellikleriyle göz doldurmaktadır.

Elektrikli tahrik ve enerji depolama sistemlerinin üretiminde plazma kaplamalara örnekler:

  • Yakıt hücrelerinde suyun dışarı atılması için seçici hidrofil/hidrofobik plazma kaplamalar
  • Tanımlı yalıtkanlığa sahip kısmi elektriksel yalıtıcı plazma kaplama (izolasyon kaplaması)
  • Elektrot sistemleri için aşınmaya karşı koruyucu kaplama

Plasmatreat endüstri ve araştırma alanlarındaki somut sorularınız için başvurabileceğiniz yetkin danışmanınızdır. Uzmanlarımızla bağlantı kurun!

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

InPrint USA 2017
The Exhibition for Industrial Print Technology

25. – 27. Nisan 2017
Booth 1705, North Hall A
Orlando, United States

Semicon Southeast Asia
Cost Efficient Miniaturization of Semiconductor Fabrication – from Chip to PCB Level Integration

25. – 27. Nisan 2017
SPICE Arena
Penang, Malaysia

Language