Konu: Yarı iletken üretiminde plazma aktivasyon. Hassas temizlik. Wafer temizliği. Vakumsuz işleme. Parça temizliği. Yonga yapıştırma. Yongaların yapıştırılması.

Vakumsuz işleme – Openair® plazma yarı iletkenlerin üretiminde yeni potansiyellerin önünü açıyor

Silisyum devre kartları, yongalar ve yüksek performanslı yarı iletkenler en hassas elektronik parçalardır. Bu teknolojilerin gelişmesine paralel olarak alçak basınç plazma teknolojisi de bir üretim yöntemi olarak kendini kanıtlamıştır.

Atmosfer basıncı altında Openair® plazma uygulamasının geliştirilmesi ise, özellikle otomasyon kabiliyeti bakımından yepyeni potansiyellerin önünü açmaktadır. Plazma işlem için – örn. Wafer temizliğinde veya yonga yapıştırmada – artık vakuma gerek yoktur, süreç akışları büyük ölçüde sadeleştirilebilir.

Openair® plazma sistemlerinin diğer avantajları:

  • Duyarlı yapılara zarar verilmeksizin hassas temizlik (parça temizliği)
  • Seçici işlem aşamaları için yüzeylerde seçici işlevselleştirme
  • Yalın süreç yerleşim planı, önemli maliyet tasarrufu
  • Yapıştırma süreçlerinde düşük hata oranı

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
Secure protection for electronic components
Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. Eylül 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. Ekim 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

Language