Konu: Yarı iletken üretiminde plazma aktivasyon. Hassas temizlik. Wafer temizliği. Vakumsuz işleme. Parça temizliği. Yonga yapıştırma. Yongaların yapıştırılması.

Vakumsuz işleme – Openair® plazma yarı iletkenlerin üretiminde yeni potansiyellerin önünü açıyor

Silisyum devre kartları, yongalar ve yüksek performanslı yarı iletkenler en hassas elektronik parçalardır. Bu teknolojilerin gelişmesine paralel olarak alçak basınç plazma teknolojisi de bir üretim yöntemi olarak kendini kanıtlamıştır.

Atmosfer basıncı altında Openair® plazma uygulamasının geliştirilmesi ise, özellikle otomasyon kabiliyeti bakımından yepyeni potansiyellerin önünü açmaktadır. Plazma işlem için – örn. Wafer temizliğinde veya yonga yapıştırmada – artık vakuma gerek yoktur, süreç akışları büyük ölçüde sadeleştirilebilir.

Openair® plazma sistemlerinin diğer avantajları:

  • Duyarlı yapılara zarar verilmeksizin hassas temizlik (parça temizliği)
  • Seçici işlem aşamaları için yüzeylerde seçici işlevselleştirme
  • Yalın süreç yerleşim planı, önemli maliyet tasarrufu
  • Yapıştırma süreçlerinde düşük hata oranı

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
Secure protection for electronic components
parts2clean
Leading International Trade Fair for Industrial Parts and Surface Cleaning

31. Mayıs – 2. Haziran 2016
Hall 5, Booth E19
Messegelände Stuttgart, Germany

DRUPA

31. Mayıs – 10. Haziran 2016
Hall 11, Booth D29
Düsseldorf Fairgrounds , Germany

Language