Devre Kartlarında Plazma İşlem
Elektronik parçaları taşıyan devre kartları kısmen iletkendir. Bu nedenle uzun bir süre boyunca devre kartlarının temizlenmesinde atmosferik plazma kullanılamadı. En düşük düzeyde bile olsa elektriksel potansiyel iletme eğilimli her ön işlem yöntemi kısa devrelere neden olarak yerleşimin ve parçaların tahrip olmasına yol açar.
Aşındırıcı plazma – devre kartlarında matkap deliklerinin temizlenmesi (desmearing) için alternatif uygulama
Devre kartlarının işlenmesinde matkapla açılan deliklerin temizlenmesi geçiş kontaklarının bağlanmasından önceki önemli bir işlem adımıdır. Bu adım şimdiye kadar üretim sürecinin ayrı oda sistemleriylekesilmesini gerektiren karmaşık kimyasal yöntemlerle veya düşük basınçlı plazma yöntemleriyle gerçekleştiriliyordu. Buna karşın kalıntıların hat içi Openair-Plasma® yöntemi kullanılarak giderilmesi işlemi atmosferik koşullarda gerçekleştirilir ve bu da ilgili süreci sadeleştirir, hızlandırır, aynı zamanda maliyetleri de düşürür.
Özellikle de endüstriyel gazlarla birlikte kullanıldığında Openair-Plasma® yöntemi olağanüstü bir seçicilik ve yüksek temizleme oranları sağlayan, çok aşındırıcı bir plazma oluşturur. Bu yeni plazma teknolojisinin endüstrideki ilk kurulumları hazırlık aşamasındadır.
Openair® plazma aktivasyonu sayesinde çoklu katmanların güvenli birleşimi
Esnek devre kartları özellikle mobil elektronikte artık vazgeçilmez olmuştur. Devrelerin yoğunluğunun sürekli artmaya devam etmesinden dolayı esnek devre kartları da artık çok katmanlı yapıda üretilmektedir. Çok katmanlı kartların arızasız çalışması için güvenli şekilde birleştirilmeleri önemlidir.
Münferit katmanların arasındaki adhezyon, Openair-Plasma® aktivasyon ile önemli ölçüde artırılır. Bunlar genelde geniş yüzeyli uygulamalar olduğundan RD1010 plazma nozüllü sistemler kullanılmaktadır. Devre kartı üreten makinelerin üreticisi Japon Hitachi kendi sistemlerinde bu nozül teknolojisini sunmaktadır.
