Konformal kaplama öncesi plazma işlem, süreç aralığını uzatır ve mükemmel kalite sağlar
Elektronik bileşenlerin giderek daha fazla bir şekilde daha az kontrol edilebilir ortamlarda kullanılmasıyla birlikte (korozyona karşı) koruma ihtiyacını artırmaktadır. Otomotivde araçların iç mekanlarından motor bölmelerine, askeri ve havacılık donanımlarına varıncaya kadar elektronik aksamı korumak için konformal kaplama artık neredeyse zorunlu hale gelmiştir. Devre kartlarının kullanım ömrü boyunca ve sonrasında gerekli performansı ve güvenilirliği sağlamanın tek yolu budur.
Openair-Plasma® ile ön işlem, süreç aralığını genişleterek ve kaplamanın kalitesini artırarak karmaşık konformal kaplama işlemine olanak sağlar.
Kaplamanın zorlukları
Konformal kaplama işlemlerinde sık karşılaşılan sorunlar portakal kabuğu etkisi, kabarcıklar, katmanlar halinde ayrılma, kaplamanın eşit oranda olmaması ve çatlaklardır. Bu sorunların nedeni kaplama malzemesi, devre kartı, bileşen kalitesi, fırın profili, kirler ve hatta uygulama yöntemleri olabilir.
Çözüm – Openair-Plasma®
Openair-Plasma® ile ön işlem bu zorlukları ortadan kaldırmaya yardımcı olur, son ürünün yüksek kaliteli ve güvenilir olmasını sağlar. Yüzey enerjisinin artması, kaplama malzemesinin daha eşit oranda akmasına olanak sağlar ve kabarcık oluşumunu önler. Kaplama adhezyonunun artırılmasıyla birlikte plazma hassas temizleme, katmanlar halinde ayrılmayı veya lehim boşalmasını güvenli bir şekilde önler.
PlasmaPlus® Uyumlu Kaplama
PlasmaPlus® kaplama prosedürü bir adım daha ileri gider: Çok yüksek enerjili Openair-Plasma® ile, sadece 500 ila 1000 nanometre kalınlığında bir tabaka oluşturan, son derece ince, solvent içermeyen bir plazma polimer kaplama uygulanır. Bu tabaka sadece korozyona ve çevresel etkilere karşı koruma sağlamakla kalmaz, aynı zamanda 50 V ila birkaç kilovolt arasında değişen voltajlara dayanabilen olağanüstü bir elektrik yalıtımı sağlar ve genellikle kısa devrelere neden olabilen dendritik yapıların oluşumunu önler.
Akı Kalıntısı Temizleme
Akı, alt tabaka üzerinde kalırsa elektrik arızalarına neden olabilir. HydroPlasma®, Openair-Plasma®'nın güçlü etkilerini su moleküllerinin kimyasal reaktivitesiyle birleştirerek en inatçı kir ve kirleticileri bile verimli bir şekilde temizler. Su, plazma işlemine dahil edilir ve iyonize edilerek, herhangi bir kimyasal katkı maddesi gerekmeden bulaşık deterjanına benzer bir temizleme etkisi sağlayan su molekülleri oluşturur.
Temizleme işlemi, özel olarak tasarlanmış bir nozul aracılığıyla yüzeye hassas bir şekilde uygulanır ve yağlar ve gresler gibi organik kalıntıları ve tuzlar gibi inorganik kirleticileri etkili bir şekilde giderir. Bu kirleticiler, çözünür veya gaz halindeki bileşenlere dönüştürülerek kapsamlı bir temizlik sağlanır. Daha zorlu uygulamalar için, temizleme etkisi hedefli katkı maddeleriyle daha da artırılabilir. HydroPlasma®, çok çeşitli temizlik zorlukları için çok yönlü, çevre dostu ve son derece etkili bir çözümdür.
Muhafaza Yapıştırma / Kutu Yapımı Öncesi İşlem
Alt tabaka plastik veya alüminyum olsun, plazma işlemi, sıvı veya katı conta olsun, contanın optimum işlevselliğini sağlar. Mükemmel sızdırmazlık gerektiren uygulamalar için, alüminyum muhafazayı korozyondan korumak ve sızdırmazlık performansını artırmak için PlasmaPlus® uygulanabilir.
