Silisyum devre kartlarında nano plazma temizlik
Wafer üretimindeki ilk parça bir yarı iletken malzeme bloğudur. Bu önce kesilir (dilimlenir) ve ardından kimyasal/mekanik yöntemlerle gerekli yüzey pürüzlüğü nanometreyle ölçülen düzeyde perdahlanır.
Perdahlanmış ve plazma işlemden geçmiş wafer
Sonraki aşamada bu nano yapıların hassas temizliği için etkili ve kolay bir yöntem olan Openair® plazma kullanılır. Tüm hidrokarbonlar ve zerreler %100 oranında temizlenir. Hata oranı Openair® plazma temizlik sayesinde büyük ölçüde düşürülebilir.
/Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Wafer, /Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts
ilgili basın makaleleri
"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
KUNSTSTOFFE (5/2007)
belgeyi aç
Secure protection for electronic components
ADHÄSION (4/2007)
belgeyi aç
