Gira: Tıp teknolojilerinde Openair® plazma

 Fotoğraf: Gira
Tıbbi bir parçanın aktivasyonu için plazma nozülü

Tıp teknolojileri için bileşenlerin plastik enjeksiyon dökümü teknolojisinde, ölçülere bağlı ve optik kalite büyük önem taşımaktadır. Özel bir uygulamada çok parçalı bir yapı grubu, plastik (PC) bir hibrit parça ve bunun içerisine enjekte edilen bir metal kılıf (paslanmaz çelik) ile değiştirilmiştir.

Bir kalp ameliyatı esnasında kan taşıyan bu yapı parçasında iki malzeme ortağı arasında tamamıyla sızdırmaz bir bileşim olması gerektiğinden, Openair® plazma teknolojisi burada belirleyici olan başarıyı sağladı. Metal kılıfa ayrıca, yerleştirilmeden hemen önce tam otomatik bir şekilde plazma uygulandı.

Sadece bu yöntem sayesinde bileşim içerisinde kayıp, en küçük hava kabarcıkları ve boşluklar gibi etki eden faktörler bakımından sıvılara karşı sınırsız bir sızdırmazlık elde edilebildi. Özellikle oldukça düşük viskozitesi nedeniyle en ince damarlarda bile olumsuz kontrol sonuçlarına neden olabilen sterilizasyon durulamasında bu sızdırmazlık görüldü. Enjeksiyon dökümü sürecinin önceden oldukça küçük olan süreç aralığı da plazma yöntemini uygulayarak önemli ölçüde büyütüldü ve böylece daha iyi ekonomikliğe de önemli bir katkı sağlamaktadır.

Yukarıda belirtilenler, bize danışmanlık sunan çalışanların kişisel çabaları ve deney sistemlerinin hızlı ve sorunsuz bir şekilde kullanıma sunulması, Plasmatreat firmasının imajını özetlemekte ve Openair® plazma teknolojisi ile çalışma kararımızın doğru olduğunu göstermektedir.

Alfred A. Bulitz
Genel Müdür
Gira Giersiepen GmbH & Co. KG

Üretiminiz için atmosferik plazma imkanlarını test edin.
Plasmatreat'in geliştirme ortağı olun!

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

InPrint USA 2017
The Exhibition for Industrial Print Technology

25. – 27. Nisan 2017
Booth 1705, North Hall A
Orlando, United States

Semicon Southeast Asia
Cost Efficient Miniaturization of Semiconductor Fabrication – from Chip to PCB Level Integration

25. – 27. Nisan 2017
SPICE Arena
Penang, Malaysia

Language