Konu: Tel yapıştırma işleminde plazma temizlik. Hassas temizlik, hidrokarbonların uzaklaştırılması. Devre kartlarının (lead frame) temizliği. Devre kartı temizliği.

Güvenli bağlantılar – kontak yüzeylerinde plazma temizlik sayesinde güvenilir tel yapıştırma

Yongaların hazırlanmasından ve ayrılmasından sonra üretim, devre kartı üzerine montaj ve ardından cihaz içine montaj aşamaları gelir. Bun işlemlerde yonganın ve onu çevreleyen devre kartının (lead frame) güvenli şekilde birleştirilmesi (wire bonding) entegre devrenin çalışması için hayati önem taşır. Tel yapıştırma işlemi normalde ultrason işlem ile yapılır. Bu süreç aşaması için kontak yüzeylerinin kirli olmaması son derece önemlidir.

 Elektronik parçaların ve kablo yalıtımlarının güvenli yapışması için plazma

Openair® plazma işlem yoluyla kuru hassas temizlik tüm kirleri ve hidrokarbon kalıntılarını güvenle uzaklaştırır. Sonuç olarak güvenli bağlantılar ve büyük ölçüde düşen hata oranları elde edilir.

ana konuya geri dön Wafer-Chips

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
Secure protection for electronic components
Glasstec 2016
Glasstec 2016
International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

20. – 23. Eylül 2016
Hall 11, Booth G46
Düsseldorf, Germany

Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. Eylül 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Language