Yongaların hazırlanmasından ve ayrılmasından sonra üretim, devre kartı üzerine montaj ve ardından cihaz içine montaj aşamaları gelir. Bun işlemlerde yonganın ve onu çevreleyen devre kartının (lead frame) güvenli şekilde birleştirilmesi (wire bonding) entegre devrenin çalışması için hayati önem taşır. Tel yapıştırma işlemi normalde ultrason işlem ile yapılır. Bu süreç aşaması için kontak yüzeylerinin kirli olmaması son derece önemlidir.
Openair® plazma işlem yoluyla kuru hassas temizlik tüm kirleri ve hidrokarbon kalıntılarını güvenle uzaklaştırır. Sonuç olarak güvenli bağlantılar ve büyük ölçüde düşen hata oranları elde edilir.
KUNSTSTOFFE (5/2007)
belgeyi aç
ADHÄSION (4/2007)
belgeyi aç
Kunststoffe International 2/2022
