Devre kartları üzerine güvenilir yonga yapıştırma
Devre kartlarının düşük maliyetle üretilebilmesi için parçalar akışkan lehim yöntemiyle lehimlenir. Bu işlemde modern süreçler kurşunsuzdur. Ancak “flow” lehimleme denen bu işlem lehim banyosunda yüksek sıcaklıkların olmasını gerektirir. Bununla birlikte parçaların devre kartına yapışmasında yüksek standartlar istenir.
Daha iyi yapışma için yüzey aktivasyonu
Parça yüzeylerine ve yongalara Openair® plazmayla yüzey aktivasyonu uygulanması sayesinde kullanılan yapıştırıcılar takip eden lehim banyosunda çok daha iyi performans gösterirler.
/Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Wafer, /Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts
ilgili basın makaleleri
"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
KUNSTSTOFFE (5/2007)
belgeyi aç
Secure protection for electronic components
ADHÄSION (4/2007)
belgeyi aç