Konu: Devre kartları üzerine yonga yapıştırmada yüzey aktivasyonu. Flow yönteminde yapışmanın iyileştirilmesi. Kurşunsuz akışkan lehimleme.

Devre kartları üzerine güvenilir yonga yapıştırma

Devre kartlarının düşük maliyetle üretilebilmesi için parçalar akışkan lehim yöntemiyle lehimlenir. Bu işlemde modern süreçler kurşunsuzdur. Ancak “flow” lehimleme denen bu işlem lehim banyosunda yüksek sıcaklıkların olmasını gerektirir. Bununla birlikte parçaların devre kartına yapışmasında yüksek standartlar istenir.

Kleben Chips LeiterplattenDaha iyi yapışma için yüzey aktivasyonu

Parça yüzeylerine ve yongalara Openair® plazmayla yüzey aktivasyonu uygulanması sayesinde kullanılan yapıştırıcılar takip eden lehim banyosunda çok daha iyi performans gösterirler.

ana konuya geri dön Wafer-Chips

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

"Give Leaks No Chance" - Plasma-pre-treatment protects electronics
Secure protection for electronic components
Glasstec 2016
Glasstec 2016
International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

20. – 23. Eylül 2016
Hall 11, Booth G46
Düsseldorf, Germany

Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. Eylül 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Language