Konu: Atmosfer basıncı altında plazma desmear. Aşındırıcı plazma. Devre kartlarında matkapla açılan deliklerin süper hassas temizliği. Alçak basınç plazma uygulamasına alternatif.

Aşındırıcı plazma – devre kartlarında matkap deliklerinin temizlenmesi (desmearing) için alternatif uygulama

Devre kartlarının işlenmesinde matkapla açılan deliklerin temizlenmesi geçiş kontaklarının bağlanmasından önceki önemli bir işlem adımıdır. Bu işlem şimdiye dek esas olarak zahmetli kimyasal veya alçak basınç plazma yöntemleriyle yapılmaktaydı ve bunun için üretim sürecinin ayrı bir oda sistemiyle kesintiye uğratılması gerekiyordu. Buna karşın bu işlem Openair® yöntemiyle hat içinde ve atmosfer koşulları altında yapılabilmektedir, bu da sürecin büyük ölçüde sadeleşmesini, hızlanmasını ve maliyetlerin azaltılmasını sağlar.

BohrlochreinigungMatkap deliği hat içinde temizlenir

Özellikle çalışma gazlarından yararlanılmasıyla bağlantılı olarak, Openair® yöntemi çok aşındırıcı bir plazma oluşturabilecek kabiliyettedir, bu da mükemmel bir seçicilik ve yüksek aşındırma oranı sağlar. Bu yeni plazma teknolojisinin endüstrideki ilk kurulumları hazırlık aşamasındadır.

ana konuya geri dön Baskılı devre kartları

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

Plasma İle Uçuşa Hazır - Avionik İçin Kablosuz Cihazlarda Yüzey Teknolojisi
Alçak basınçlı plazma yerine Openair®-Plasma
InPrint USA 2017
The Exhibition for Industrial Print Technology

25. – 27. Nisan 2017
Booth 1705, North Hall A
Orlando, United States

Semicon Southeast Asia
Cost Efficient Miniaturization of Semiconductor Fabrication – from Chip to PCB Level Integration

25. – 27. Nisan 2017
SPICE Arena
Penang, Malaysia

Language