Konu: Atmosfer basıncı altında plazma desmear. Aşındırıcı plazma. Devre kartlarında matkapla açılan deliklerin süper hassas temizliği. Alçak basınç plazma uygulamasına alternatif.

Aşındırıcı plazma – devre kartlarında matkap deliklerinin temizlenmesi (desmearing) için alternatif uygulama

Devre kartlarının işlenmesinde matkapla açılan deliklerin temizlenmesi geçiş kontaklarının bağlanmasından önceki önemli bir işlem adımıdır. Bu işlem şimdiye dek esas olarak zahmetli kimyasal veya alçak basınç plazma yöntemleriyle yapılmaktaydı ve bunun için üretim sürecinin ayrı bir oda sistemiyle kesintiye uğratılması gerekiyordu. Buna karşın bu işlem Openair® yöntemiyle hat içinde ve atmosfer koşulları altında yapılabilmektedir, bu da sürecin büyük ölçüde sadeleşmesini, hızlanmasını ve maliyetlerin azaltılmasını sağlar.

BohrlochreinigungMatkap deliği hat içinde temizlenir

Özellikle çalışma gazlarından yararlanılmasıyla bağlantılı olarak, Openair® yöntemi çok aşındırıcı bir plazma oluşturabilecek kabiliyettedir, bu da mükemmel bir seçicilik ve yüksek aşındırma oranı sağlar. Bu yeni plazma teknolojisinin endüstrideki ilk kurulumları hazırlık aşamasındadır.

ana konuya geri dön Baskılı devre kartları

Plasmatreat GmbH
Türkiye irtibat bürosu
Ataşehir Bulvarı,62 Ada
Gardenya Plaza 3, D:28
34758 Ataşehir – Istanbul

Tel. +90 216 456 92 72
Faks +90 216 456 92 83

info@plasmatreat.com.tr

Plasma İle Uçuşa Hazır - Avionik İçin Kablosuz Cihazlarda Yüzey Teknolojisi
Alçak basınçlı plazma yerine Openair®-Plasma
productronica China
International Trade Fair for Electronics Development and Production

14. – 16. Mart 2017
Booth 2672, Hall E2
Shanghai New International Expo Centre
Shanghai, China

ICE Europe
The World's Leading Exhibition for Paper, Film & Foil Converting

21. – 23. Mart 2017
Munich Trade Fair Centre
Munich, Germany

Language